SK hynix борется с перегревом: новая мобильная DRAM с улучшенным теплоотводом

Компания SK hynix (“Эс-Кей хайникс”) объявила в четверг о начале поставок мобильной оперативной памяти (DRAM) с высокоэффективным рассеиванием тепла, предназначенной для устройств с функциями искусственного интеллекта и высоким энергопотреблением.

Как сообщили в компании, актуальность новой разработки связана с тем, что тепло, выделяющееся при передаче данных в ИИ-приложениях, установленных непосредственно на устройстве, ухудшает производительность смартфонов.

Большинство современных флагманских смартфонов используют конструкцию PoP (Package on a Package), при которой DRAM размещается непосредственно над мобильным процессором (application processor), объясняет SK hynix в своём пресс-релизе. Это позволяет эффективно использовать ограниченное пространство и повышает скорость передачи данных. Однако такая структура способствует накоплению тепла в DRAM: тепло, выделяемое процессором, передаётся наверх, что может приводить к деградации производительности.

Чтобы решить эту проблему, SK hynix сосредоточилась на повышении теплопроводности эпоксидного формовочного компаунда (Epoxy Molding Compound, EMC) — материала, представляющего собой смесь эпоксидной смолы с отвердителями и наполнителями. Он покрывает DRAM-пакет и защищает чип от влаги, тепла и механических повреждений. 

SK hynix разработала новый эпоксидный компаунд, добавив оксид алюминия к стандартному наполнителю — диоксиду кремния. Результатом стал рост теплопроводности в 3,5 раза, а тепловое сопротивление в вертикальном направлении снизилось на 47 %. Это означает, что тепло быстрее уходит наверх — от процессора через DRAM в окружающую среду.

Новая разработка позволит увеличить продолжительность работы смартфона от батареи, снизить энергопотребление и продлить срок службы устройства.

“Это значимое достижение, выходящее за рамки простой оптимизации производительности. Оно устраняет реальные неудобства, с которыми сталкиваются пользователи мощных смартфонов”, — сообщил Ли Гюджэ (이규재), глава отдела разработки корпусных решений SK hynix. 

В компании уверены, что подобные инновации в области материалов позволят ей укрепить своё технологическое лидерство на рынке мобильной DRAM.

Внимание! Вы можете поддержать проект “Новости Южной Кореи”, купив мне чашечку кофе (кликните на ссылку). Благодаря вашим донатам я смогу осуществить мечту всей своей жизни: ни о чём не беспокоясь, целыми днями только тем и заниматься, что писать для вас новости и заметки о Корее. Альтернативный способ — послать немного денег на мой банковский счёт: Hana Bank (하나은행), 620-216270-071, Shtefan Evgeny. Огромное спасибо заранее!

Кстати, вы можете следить за важнейшими корейскими новостями, подписавшись на мой канал в Телеграме,  Твиттере  или  Инстаграме.

Добавить комментарий